| 摘要 |
本发明揭示一种包括一积体电路装置(12)之封装(10)，该积体电路装置(12)具一电性作用表面(16)与一相反后侧表面(14)。一介电模制树脂(26)至少部分封装该积体电路装置晶粒与该等复数个导电引线(20)，该后侧表面(14)与该等复数个电性接点(24)外露于该封装(10)之相反侧。在该积体电路装置晶粒(12)之电性不作用部分形成特征(30)以密封湿气路径并释放封装应力。该等特征(30)之形成系藉由形成一槽(54)，其部分穿过该晶圆(40)之后侧(56)，并对准一锯切道(48)，该槽具有一第一宽度；以及形成一通道(62)，其从该槽(54)延伸至该电性作用面(42)从而切割该积体电路装置部件，该通道(62)具有小于该第一宽度之一第二宽度。 |
