| 摘要 |
本发明提供一种组合物，其包括：(a)热固性组份，其包括(1)视需要至少一种如以下所示式I之单体及(2)至少一个如以下所示式II之寡聚物或聚合物，其中E是一种笼状化合物(于以下定义)；各Q是相同或不同，并选自氢、芳基、分枝芳基和经取代芳基(其中该取代基包括氢、卤素、烷基、芳基、经取代芳基、杂芳基、芳基醚、烯基、炔基、烷氧基、羟烷基、羟芳基、羟烯基、羟炔基、羟基或羧基)；Gw是芳基或经取代芳基(其中取代基包括卤素和烷基)；h是0至10；i是0至10；j是0至10；且w是0或1；(b)黏性促进剂，其包括具有至少双官能度之化合物，其中该双能度可以是相同或不同，当该组合物应用于基材时，第一官能度能够与热固性组份(a)交互作用，第二官能度能够与基材交互作用。本组合物可用于微晶片、多晶片模组、层合电路板或印刷配线板作为介电基材材料、蚀刻挡、硬光罩或空气桥。本组合物亦可以用以作为包覆完整晶圆之无源涂层。 |
