| 摘要 |
硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるエポキシ樹脂を提供する。オルソクレゾール、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの反応生成物をポリグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であって、下記構造式（１）で表される２量体（ｘ２）と、下記構造式（２）で表される３官能化合物（ｘ３）と、下記構造式（３）で表される４官能化合物（ｘ４）とを必須の成分として含有し、これらの合計の含有率が、ＧＰＣ測定における面積比率で６５％以上であることを特徴とする。 |
