发明名称 管体复层输料装置
摘要 本创作系提供一种管体复层输料装置,其包括有一主筒体、第一料筒、第二料筒、输料头装置及输入接头装置,该主筒体具有一中空容室,其外侧系设有贯穿连通该中空容室之第一导料穿孔及第二导料穿孔,该第一料筒系固设于该主筒体之中空容室内,其包括有一第一筒体及第一中空容室,该第一筒体上系设有一对应该第二导料穿孔之料穿孔,且该第一筒体外侧与该主筒体之中空容室间系形成一往该主筒体前端方向导通之第一走料通道;该第二料筒系固设于该第一料筒之第一中空容室内,其包括有一第二筒体,该第二筒体外侧与该第一料筒之第一中空容室间形成一往该主筒体前端方向导通之第二走料通道,该输料头装置系固设于该主筒体之前端,其内设有一与该第一走料通道、第二走料通道相连通之输料通道,该输入接头装置包括有固设于该主筒体之第一、二导料穿孔之第一输入接头及第二输入接头;藉此,以达到同时确保管体容装器材使用之安全性及制造之经济性者。
申请公布号 TWM249807 申请公布日期 2004.11.11
申请号 TW092215244 申请日期 2003.08.22
申请人 得聿机械工业股份有限公司 发明人 江文尚
分类号 B29C31/10 主分类号 B29C31/10
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种管体复层输料装置,其包括有:一主筒体,具有一中空容室,其外侧系设有贯穿连通该中空容室之第一导料穿孔及第二导料穿孔;一第一料筒,系固设于该主筒体之中空容室内,其包括有一第一筒体及第一中空容室,该第一筒体上系设有一对应该第二导料穿孔之料穿孔,且该第一筒体外侧与该主筒体之中空容室间系形成一往该主筒体前端方向导通之第一走料通道;一第二料筒,系固设于该第一料筒之第一中空容室内,其包括有一第二筒体,该第二筒体外侧与该第一料筒之第一中空容室间形成一往该主筒体前端方向导通之第二走料通道;一该输料头装置,系固设于该主筒体之前端,其内设有一与该第一走料通道、第二走料通道相连通之输料通道;一输入接头装置,至少包括有一第一输入接头及第二输入接头,该第一、二输入接头、系分别固设于该主筒体之第一、二导料穿孔,其内并设有输入轴孔,且该第一输入接头之输入轴孔系连通该第一走料通道,而该第二输入接头之输入轴孔系连通该第二走料通道。2.如申请专利范围第1项所述之管体复层输料装置,其中该中空容室之前端系设有一抵环槽,该抵环槽并形成该主筒体前端之一前抵环。3.如申请专利范围第2项所述之管体复层输料装置,其中该中空容室从该抵环槽向内系相继设有一径长较小而呈曲状渐宽之第一容槽及较该第一容槽径长为大之第二容槽。4.如申请专利范围第1项所述之管体复层输料装置,其中该第一筒体上系设有一对应该第一导料穿孔之第一接料环槽。5.如申请专利范围第1项所述之管体复层输料装置,其中该第一筒体上系设有数凹环。6.如申请专利范围第1项所述之管体复层输料装置,其中该第二料筒上系设有一对应该第二导料穿孔之第二接料环槽。7.如申请专利范围第1项所述之管体复层输料装置,其中该第二料筒上系设有数凹环。8.如申请专利范围第2项所述之管体复层输料装置,其中该输料头装置系包括有一输料头套及输料头,该输料头套系设有一容置该输料头之中空容室。9.如申请专利范围第8项所述之管体复层输料装置,其中该输料头套系包括有一定位环,该定位环系封设于该主筒体前端之抵环槽内。10.如申请专利范围第8项所述之管体复层输料装置,其中该输料头套系藉一螺固环紧迫螺固于该主筒体之前端。11.如申请专利范围第8项所述之管体复层输料装置,其中该输料头系与该第二料筒相螺固。12.如申请专利范围第1项所述之管体复层输料装置,其系进一步设有一加热装置。13.如申请专利范围第12项所述之管体复层输料装置,其中该加热装置系包括有复数加热环。图式简单说明:第1图系本创作之分解示意图。第2图系本创作之组合立体图。第3图系本创作之组合剖视图。第4图系本创作之输出操作剖视图。第5图系本创作之应用示意图。第6图系本创作之管体复层结构示意图。
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