发明名称 化学机械研磨装置之研磨载具
摘要 一种化学机械研磨装置之研磨载具,适用于研磨一晶圆,包括:一本体部;一端固定于本体部,而另一端具有一第一凹槽之第一平衡构件;设置于本体部底部之吸着部,用以吸持晶圆;设置于吸着部之平衡基座,具有第二凹槽;设置于第二凹槽之第二平衡构件,具有第一枢接突部以及设置于第一枢接突部之第二枢接突部,第二枢接突部系位于第一凹槽中,并与第一平衡构件可活动式接触;以及用以将第二平衡构件固定于平衡基座之固定构件。
申请公布号 TWI223616 申请公布日期 2004.11.11
申请号 TW091104748 申请日期 2002.03.13
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄文忠;张智豪;陈重良
分类号 B24B37/04;B24B7/24;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼;颜锦顺 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种化学机械研磨装置之研磨载具,适用于研磨 一晶圆,包括: 一本体部(52); 一第一平衡构件(66),一端固定于上述本体部(52),另 一端具有一第一凹槽; 一吸着部(54),设置于上述本体部(52)之底部,用以吸 持上述晶圆; 一平衡基座(60),设置于上述吸着部(54),具有一第二 凹槽(601); 一第二平衡构件(62),设置于上述第二凹槽(601),具 有一第一枢接突部(622)以及设置于上述第一枢接 突部之第二枢接突部(624),上述第二枢接突部系位 于上述第一凹槽中,并与上述第一平衡构件(66)可 活动式接触;及 一固定构件(64),用以将上述第二平衡构件(62)固定 于上述平衡基座(60)。 2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨装置 之研磨载具,其中上述第一枢接突部(622)以及第二 枢接突部(624)分别具有一第一曲率半径以及一第 二曲率半径,而上述第二曲率半径系小于上述第一 曲率半径。 3.如申请专利范围第2项所述之化学机械研磨装置 之研磨载具,其中上述固定构件(64)更具有复数螺 丝孔,以藉由复数螺丝将上述固定构件(64)固定于 上述平衡基座(60)。 图式简单说明: 第1图为一化学机械研磨机之示意图。 第2图为传统研磨载具之示意图。 第3A图系显示传统平衡部之立体分解图。 第3B图系显示传统平衡部之内部结构剖面图。 第4图系显示平衡构件32之详细结构图。 第5图系显示根据本发明实施例所述之化学机械研 磨装置之研磨载具的立体分解图。 第6A图系显示根据本发明实施例所述之平衡部之 立体分解图。 第6B图系显示根据本发明实施例所述之平衡部之 内部结构剖面图。 第7图系显示平衡构件62之详细结构图。
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号