| 发明名称 | 附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供在敷铜层压板的外层铜箔表面无用于提高激光的吸收的镍辅助金属层及有机材料膜的状态下，可通过二氧化碳激光进行穿孔加工的附有载体箔的铜箔。因此，所以附有载体箔的铜箔是主体铜层的一面具备粗化处理面的印刷线路板制造用的铜箔和载体箔通过接合界面层在该主体铜层的粗化处理面的相反面层叠而成的附有载体箔的铜箔，该铜箔的特征是，主体铜层由碳含量为0.03wt％～0.40wt％的含高碳的铜构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1545826A | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
| 申请号 | CN03800886.6 | 申请日期 | 2003.04.11 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 杉元晶子;吉冈淳志;土桥诚;泉谷谦二郎;板垣阳三;中野修 |
| 分类号 | H05K1/09 | 主分类号 | H05K1/09 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 1.附有载体箔的铜箔，它是主体铜层的一面具备粗化处理面的印刷线路板制造用的铜箔和载体箔通过接合界面层在该主体铜层的粗化处理面的相反面层叠而成的附有载体箔的铜箔，其特征在于，主体铜层由碳含量为0.03wt％～0.40wt％的含高碳的铜构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||