发明名称 |
包括预浸料坯层和增粘层的多层结构 |
摘要 |
本发明涉及一种增粘层,当用于印刷电路板的多层结构中时,所述增粘层具有高温稳定性和高的剥离强度。更具体地讲,本发明涉及一种包含预浸料坯层和增粘层的多层结构,其中所述预浸料坯层由环氧树脂和非胺固化剂制成,所述增粘层包括含氮的硅烷化合物。本发明还涉及一种含有金属箔层、环氧预浸料坯层和增粘层的多层结构,其中所述环氧预浸料坯层由环氧树脂和包括酸、酸酐、醇盐、酚盐、聚合硫醇和酚中的至少一种的非胺固化剂制成,所述增粘层包括含氮的硅烷化合物,其中所述增粘层位于金属箔层和环氧预浸料坯层之间。 |
申请公布号 |
CN1174856C |
申请公布日期 |
2004.11.10 |
申请号 |
CN99816899.8 |
申请日期 |
1999.09.16 |
申请人 |
加-特克公司 |
发明人 |
C·A·普塔斯 |
分类号 |
B32B15/08;B32B27/04;B32B27/12;B32B27/38 |
主分类号 |
B32B15/08 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
王其灏 |
主权项 |
1.一种多层结构,所述多层结构包括:预浸料坯层,所述预浸料坯层由环氧树脂和非胺固化剂制成;和增粘层,所述增粘层包括含氮的硅烷化合物。 |
地址 |
美国俄亥俄州 |