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发明名称
DOUBLE SIDE POLISHING DEVICE FOR WAFER AND DOUBLE SIDE POLISHING METHOD
摘要
申请公布号
KR20040094681(A)
申请公布日期
2004.11.10
申请号
KR20047012115
申请日期
2003.03.26
申请人
发明人
分类号
B24B37/04;B24B37/08;H01L21/306
主分类号
B24B37/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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