发明名称 | 导电导热的界面 | ||
摘要 | 一种多孔的、柔性的、弹性传热材料,该材料包括金属薄片网。这样的传热材料最好由首先形成的包括挥发性的有机溶剂和导电金属薄片的导电膏来生产。将该导电膏加热到低于金属薄片的熔点的温度,从而蒸发溶剂且只在薄片边缘烧结薄片。薄片的边缘熔合到邻近的薄片的边缘,使得至少在一些邻近薄片之间限定开孔,从而形成金属薄片网。该网结构使得传热材料具有小于大约10GPa的低存储模量,同时具有好的电阻特性。 | ||
申请公布号 | CN1545731A | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
申请号 | CN01823558.1 | 申请日期 | 2001.10.18 |
申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | I·J·拉西亚 |
分类号 | H01L23/373;B22F3/10;B22F3/11 | 主分类号 | H01L23/373 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章杜杲 |
主权项 | 1.一种多孔的、柔性的、弹性传热材料,该材料包括金属薄片网,所述薄片具有边缘,这些薄片只在它们边缘烧结,且熔合到邻近的薄片的边缘,使得至少在一些邻近薄片之间限定开孔。 | ||
地址 | 美国新泽西州 |