发明名称 |
离合式充电连接装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种结构简单、安装使用方便,且可节省能源、降低成本的离合式充电连接装置,由充电连接组件和导电片构成,所述充电连接组件包括框架、弹簧和顶珠,所述框架为一中空体,其前表面开口,所述顶珠设置于框架内,其上部和下部分别设置有正、负电极,所述弹簧水平设置于框架内,且其一端与顶珠的一侧面连接,其另一端固定在框架的竖向内表面上,从而将顶珠沿水平方向自框架前表面上的孔中部分的顶出框架外,所述弹簧旁还设置有一对电极,所述导电片的前表面上对应于顶珠的正、负电极处设置有正、负电极,且导电片的前表面与框架的前表面贴合时,导电片上的正、负电极与顶珠上的正、负电极以及框架内的电极对应的导通接触。 |
申请公布号 |
CN2655434Y |
申请公布日期 |
2004.11.10 |
申请号 |
CN200420007797.X |
申请日期 |
2004.03.26 |
申请人 |
北京赛隆世纪科技发展有限公司 |
发明人 |
王爱武;崔星来 |
分类号 |
H01M10/44;H02J7/00 |
主分类号 |
H01M10/44 |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
宋冬涛 |
主权项 |
1、一种离合式充电连接装置,其特征在于:由充电连接组件和导电片构成,所述充电连接组件包括框架、弹簧和顶珠,所述框架为一中空体,其前表面开口,所述顶珠设置于框架内,其上部和下部分别设置有正、负电极,所述弹簧水平设置于框架内,且其一端与顶珠的一侧面连接,其另一端固定在框架的竖向内表面上,从而将顶珠沿水平方向自框架前表面上的孔中部分的顶出框架外,所述导电片的前表面上对应于顶珠的正、负电极处设置有正、负电极,且导电片的前表面与框架的前表面贴合时,导电片上的正、负电极分别与顶珠上的正、负电极导通接触。 |
地址 |
100016北京市朝阳区将台路2号爱都大厦416室 |