| 发明名称 | 高热导率的铜合金材料 | ||
| 摘要 | 一种高热导率的铜合金材料，它由以下组分组成：0.0010％－0.0050％重量百分比的Li，0.10％－0.20％重量百分比的Te，余量为Cu。它以纯铜、纯锂、纯碲为原料经真空熔炼制得。其热导率比纯紫铜高28％，比纯银高21％，电导率≥100％(IACS)。 | ||
| 申请公布号 | CN1544672A | 申请公布日期 | 2004.11.10 |
| 申请号 | CN200310110909.4 | 申请日期 | 2003.11.11 |
| 申请人 | 成都精作科技发展有限公司 | 发明人 | 罗毅;黄庆生;程志毅 |
| 分类号 | C22C9/00 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 成都信博专利代理有限责任公司 | 代理人 | 舒启龙 |
| 主权项 | 1、一种高热导率的铜合金材料，其特征是，它由以下组分组成：0.0010％-0.0050％重量百分比的Li，0.10％-0.20重量百分比的Te，余量为Cu。 | ||
| 地址 | 610041四川省成都市一环路西一段21号健康大厦317室 | ||