| 发明名称 | 倒装芯片封装载板 | ||
| 摘要 | 一种倒装芯片封装载板，具有一基板，而基板的表面具有多个焊接垫，用来连接倒装芯片焊接的芯片，且基板的表面还具有一表面线路保护层，而这些焊接垫可暴露于表面线路保护层的一防焊开口中。此外，焊接垫的表面覆盖一焊料层，用来增加后续倒装芯片焊接时焊接垫与导电凸点间的焊接性。由于大面积的防焊开口完全暴露出这些焊接垫，所以可采用对位精度较低的工艺设备来形成表面线路保护层及其防焊开口，故可降低倒装芯片封装载板的制作成本，并缩小焊接垫之间的间距。 | ||
| 申请公布号 | CN2653841Y | 申请公布日期 | 2004.11.03 |
| 申请号 | CN03263397.1 | 申请日期 | 2003.06.12 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 许志行 |
| 分类号 | H05K3/34;H01L21/60 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片封装载板，其特征是，至少包括：一基板；一图案化导线层，配置于该基板的表面，并具有多个焊接垫；一第一表面线路保护层，覆盖于该基板的表面上，其具有一第一防焊开口，暴露出该些焊接垫；以及一焊料层，覆盖于该些焊接垫的表面上。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县新店市 | ||