发明名称 |
Verfahren und Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung von Durchgangsbohrungen und Düse eines Injektors |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Durchgangsbohrung mittels Laser in einem Werkstück (1) mit Hohlraum (2), wobei ein Schutzelement (6) in dem Hohlraum (2) angeordnet wird, derart, dass nach dem Durchbruch eines von einem Laser (3) erzeugten Laserstrahls (4) durch eine Wand des Werkstücks (2) der Laserstrahl (4) auf das Schutzelement (6) trifft, wobei zwischen der Innenwand des Werkstücks (1) und dem Schutzelement (6) ein vorbestimmter Abstand (A) vorhanden ist. |
申请公布号 |
DE10314844(A1) |
申请公布日期 |
2004.10.28 |
申请号 |
DE2003114844 |
申请日期 |
2003.04.01 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
HAMANN, CHRISTOPH;KULL, EBERHARD;LENK, ANDREAS |
分类号 |
B23K26/06;B23K26/18;B23K26/38;F02M61/16;F02M61/18 |
主分类号 |
B23K26/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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