| 发明名称 | 玻璃－陶瓷组合物,陶瓷电子部件和制造多层陶瓷电子部件的方法 | ||
| 摘要 | 在制造包含基体和含银的金属线路导体的陶瓷电子部件如多层陶瓷基片时，使用不仅包含硼硅酸盐玻璃粉末和陶瓷粉末，而且包含含氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种的添加剂粉末的组合物作为制造基体的组合物。可以防止基体变灰色和金属线路导体附近变黄色。 | ||
| 申请公布号 | CN1172871C | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN01142923.2 | 申请日期 | 2001.11.29 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 增子贤仁 |
| 分类号 | C04B35/10;H05K1/03;H01L27/00 | 主分类号 | C04B35/10 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 顾敏 |
| 主权项 | 1.一种用于陶瓷电子部件的玻璃-陶瓷组合物，它包含：硼硅酸盐玻璃粉末，该粉末包含5-17.5重量％B2O3、28-44重量％SiO2、0-20重量％Al2O3和36-50重量％MO，其中MO为选自CaO、MgO和BaO中的至少一种；陶瓷粉末；和添加剂粉末，该粉末包含选自氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||