| 发明名称 | 安装电子部件的薄膜载带及生产方法及涂敷阻焊剂的印网 | ||
| 摘要 | 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。用于安装电子部件的薄膜载带能用这样的方法生产：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。 | ||
| 申请公布号 | CN1540749A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN200410034121.4 | 申请日期 | 2004.04.22 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 藤井延朗;井口裕 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/48;H01L21/60;H01R43/00;H05K3/12 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威 |
| 主权项 | 1、一种用于安装电子部件的薄膜载带，包括：一个绝缘薄膜、一个形成在绝缘薄膜的表面上的布线图和一个形成在布线图上除了布线图的连接引线部分以外的部分的阻焊剂层，其中，在阻焊剂层的边缘部分处的阻焊剂涂敷厚度朝着边缘部分的末端连续地减少。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||