| 主权项 |
1.一种印刷电路板之制造方法,其特征在于:(1)介经镍箔材或镀镍而成的停止蚀刻层,于由铜箔材而成的形成隆起物用箔材上予以冷轧包层由铜箔材而成的电路形成箔,并形成印刷电路板用包层板、(2)于前述印刷电路板用包层板之电路形成箔侧上贴附树脂薄膜、(3)于前述印刷电路板用包层板之形成隆起物用箔材侧之隆起物形成面上涂布第一光阻、(4)对形成前述形成隆起物用箔材,采用第一蚀刻液并进行选择蚀刻,形成隆起物、(5)由前述选择蚀刻后之前述隆起物去除第一光阻后,于前述电路形成箔上的停止蚀刻层之导体电路形成面上涂布第二光阻、(6)对形成前述导体电路之箔材,采用第二蚀刻液予以蚀刻并形成导体电路、其后去除前述第二光阻、(7)采用异向性导电接着剂并安装电子组件而成。2.一种印刷电路板之制造方法,其特征在于:(1)于由铜箔材而成的形成隆起物用箔材上予以冷轧包层由银箔材或铝箔材之任一种而成的电路形成箔并形成印刷电路板用包层板、(2)于前述印刷电路板用包层板之电路形成箔侧上贴附树脂薄膜、(3)于前述印刷电路板用包层板之形成隆起物用箔材侧之隆起物形成面上涂布第一光阻、(4)对形成前述形成隆起物用箔材,采用第一蚀刻液并进行选择蚀刻,形成隆起物、(5)由前述选择蚀刻后之前述隆起物去除第一光阻后,于前述电路形成箔上的导体电路形成面上涂布第二光阻、(6)对形成前述导体电路之箔材,采用第二蚀刻液予以蚀刻并形成导体电路,其后去除前述第二光阻、(7)采用具向性导电接着剂并安装电子组件而成。3.一种印刷电路板,系由申请专利范围第1项或第2项之印刷电路板之制造方法制得者。图式简单说明:第1图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第2图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第3图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第4图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第5图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第6图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第7图为与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法之步骤说明图。第8图为由与本发明之一实施形态有关的印刷电路板而得的IC卡之平面图。第9图为可使用于与本发明之一实施形态有关的印刷电路板之制造方法的印刷电路板用包层板之制造装置的节面正面图。第10图为习用的印刷电路板之正面图。 |
