发明名称 主轴马达之组合构造
摘要 一种主轴马达之组合构造,其包含一固定板、一电路板及至少一感应元件。该固定板可用以组装一定子组及一转子,并设有至少一第一组装孔。该电路板结合于该固定板上,并设有至少一第二组装孔。该感应元件用以感应该转子之环形磁铁。该固定板之第一组装孔及电路板之第二组装孔系对应设置,以供容设定位该感应元件,因而可减少该主轴马达之轴向高度。
申请公布号 TWI222777 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092124607 申请日期 2003.09.05
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪银农
分类号 H02K29/00;H02K5/16 主分类号 H02K29/00
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种主轴马达之组合构造,其包含: 一固定板,其用以组装一定子组及一转子,并设有 至少一第一组装孔; 一电路板,其结合于该固定板上,并设有至少一第 二组装孔,该第二组装孔对位于该固定板之第一组 装孔;及 至少一感应元件,其系可感应该转子之一环形磁铁 ,且该感应元件系容设定位于该固定板之第一组装 孔及电路板之第二组装孔内。 2.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该固定板之第一组装孔系属一通孔。 3.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该固定板之第一组装孔系属一盲孔。 4.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该固定板之第一组装孔系属一沈降孔。 5.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该固定板之第一组装孔系属一长孔,以便对位于 该电路板之数个第二组装孔。 6.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该固定板之第一组装孔之孔径系大于该电路板 之第二组装孔之孔径。 7.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该感应元件系焊接于该电路板之上表面。 8.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该感应元件系焊接于该电路板之下表面。 9.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造,其 中该电路板之第二组装孔之周缘系形成一环槽,以 容设该感应元件焊接形成之至少一接点。 10.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造, 其中该电路板系利用黏贴、螺固、扣合之方式结 合于该固定板之上表面。 11.依申请专利范围第1项之主轴马达之组合构造, 其中该固定板另设有一轴管,以结合该定子组及转 子。 12.依申请专利范围第11项之主轴马达之组合构造, 其中该固定板系一体形成该轴管。 图式简单说明: 第1图:习用主轴马达构造之分解立体图。 第2图:习用主轴马达构造之组合剖视图。 第3图:本发明第一实施例之主轴马达构造之分解 立体图。 第4图:本发明第一实施例之主轴马达构造之组合 上视图。 第5图:本发明沿第4图之5-5线之组合剖视图。 第6图:本发明第5图之局部放大图。 第7图:本发明第二实施例之主轴马达构造之局部 放大图。 第8图:本发明第三实施例之主轴马达构造之局部 放大图。 第9图:本发明第四实施例之主轴马达构造之局部 放大图。 第10图:本发明第五实施例之主轴马达构造之局部 放大图。 第11图:本发明第六实施例之主轴马达构造之分解 立体图。
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