| 主权项 |
1.一种抗静电地砖,系供铺设于高架地板上使用,其 包括: 一底层,系塑胶材质制成;以及 一表面层,系结合于上述底层上,其厚度小于底层, 且其内部混合有导电材质。 2.如申请专利范围第1项所述之一种抗静电地砖,其 中该表面层之体积系占地砖15%至25%之比例,而该底 层之体积则占地砖85%至75%之比例,另于底层底部设 有复数个蜂巢状孔洞。 3.如申请专利范围第1项所述之一种抗静电地砖,其 中该导电材质系石墨者。 4.如申请专利范围第1项所述之一种抗静电地砖,其 中该表面层之厚度为0.8公厘(mm)至1.5公厘(mm),底层 之厚度为3公厘(mm)~5.5公厘(mm),组成之地砖共具3.8 公厘(mm) ~ 7公厘(mm)。 图式简单说明: 第1图系为本创作实施例之立体外观图。 第2图系为本创作实施例之剖示图。 第3图系为本创作实施例之底层底部之外观示意图 。 第4图系为本创作实施例之地砖铺设于高架地板上 之状态示意图。 |
