发明名称 相机模组及其制造方法
摘要 本发明提供一种相机模组及其制造方法,在使携带式机器用相机模组小型化之同时,降低制造成本。其解决方法为,在影像感测器晶片(imagesensorchip)(20)之表面,以夹设IR滤光镜(45)之方式贴付第1透镜(10)。在该第1透镜(10)上贴付第2透镜(30),而构成2枚之复合透镜。并且,在第2透镜(30)上贴付有光圈构件(40)。在影像感测器晶片(20)之背面形成有外部连接用端子之凸块电极(25A、25B),这些凸块电极(25A、25B)连接于印刷基板上。
申请公布号 TW200421863 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW092136482 申请日期 2003.12.23
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 池田修
分类号 H04N5/225 主分类号 H04N5/225
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本