| 发明名称 |
Tin antimony solder for MOSFET with TiNiAg back metal |
| 摘要 |
A semiconductor device is disclosed containing a semiconductor die having a trimetal electrode soldered to a substrate by a Sn-Sb solder.
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| 申请公布号 |
US2004200886(A1) |
申请公布日期 |
2004.10.14 |
| 申请号 |
US20030410719 |
申请日期 |
2003.04.09 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL RECTIFIER CORP. |
发明人 |
CHEAH CHUAN |
| 分类号 |
B23K35/26;H01L21/60;H01L23/482;(IPC1-7):H01L29/12;B23K31/02 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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