电路板

摘要

本发明公开了一种电路板及其焊接方法，其中能够消除排列为其端子阵列垂直于待要射流焊的电路板的传送方向的元件的焊接错误。该电路板包含拉长的小岛(6)，其被制作成基本上垂直于射流焊的传送方向(D)，并向电路板(2)的翘曲的下游侧延伸。

主权项

1.一种电路板，该电路板具有一个具有翘曲方向的射流焊表面；沿所述翘曲方向延伸的延伸部分，该延伸部分设置在沿所述翘曲方向的下游部分；所述射流焊表面具有(i)上述翘曲的上游侧和(ii)所述翘曲的下游侧；以及设置在(i)射流焊表面的上游侧和(ii)射流焊表面的下游侧的一个或多个小岛，其特征在于：仅在下游侧的一个或多个所述小岛具有延伸部分，该延伸部分沿着所述翘曲方向延伸，且所述延伸部分朝向所述下游侧延伸。