| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在印刷电路板中设置热通道的方法，以用于通过所述板件从表面安装的元件导热并将其从那里导出，在其顶部侧面和底部侧面上包括金属层的板件材料中形成一个或多个孔，从而形成所述印刷电路板。将金属插塞压入到该孔中并固定在其中，以便通过使该插塞在所述孔中径向地膨胀来密封贴靠于所述金属层中的所述孔的内壁。然后在该板件材料上设置包括电连接点的导体图形，以获得所述印刷电路板。本发明还涉及一种包括根据前述的方法所布置的通道的印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1171512C | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
| 申请号 | CN00809780.1 | 申请日期 | 2000.06.26 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | L·－A·奥洛夫松 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K7/20 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平;章社杲 |
| 主权项 | 1.一种带有一个或多个金属插塞(30)的印刷电路板，该金属插塞延伸通过该板件(10)中的孔(20)，用以从安装在该板件上的元件中导热，其特征在于，该孔(20)延伸通过该板件(10)的顶部和底部侧面上的金属化件(12，14)，并使该金属插塞(30)变形以便密封贴靠于通过该板件的金属化件(12，14)的孔的壁。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||