发明名称 | 固体摄象装置及其制造方法 | ||
摘要 | 固体摄象装置及其制造方法,目的是解决难于把CCD芯片在光学上正确地搭载到陶瓷封装或封装的内部底面上,招致成品率降低,造价上升,以及小型化存在着限制之类的问题,采用把固体摄象器件容易且正确地搭载到树脂、陶瓷和玻璃封装上去的办法,获得可以用于高图象质量视频摄象机的固体摄象装置及其制造方法。本发明采用从插入口26把CCD芯片27和外围电路43装填到内设贯通孔把由内引线22和外引线23构成的引线框架24密封起来的封装21之内,通过凸出电极29把电极焊盘28连接到内引线22上,在进行了光学上的位置对准和连接之后,用粘接剂进行固定的办法,使得可以进行精度极其之高的位置调整,从而可以廉价地制造可以搭载到能够得到鲜明的色彩再现和纤细的图象的高图象质量的视频摄象机上去的固体摄象装置。 | ||
申请公布号 | CN1536659A | 申请公布日期 | 2004.10.13 |
申请号 | CN02141951.5 | 申请日期 | 1996.07.30 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 佐野义和;寺川澄雄;迁井英一;浅海政司;茶谷吉和 |
分类号 | H01L23/50;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/50 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
主权项 | 1.一种把固体摄象器件和外围电路器件搭载于内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内的固体摄象装置,其特征是,具有如下构造:上述固体摄象器件连接到在上述封装的第1台阶部分上露了出来的第1内引线上,上述外围器件连接到在上述封装的第2台阶上露了出来的第2内引线上。 | ||
地址 | 日本大阪 |