| 主权项 |
1.一种用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其主要具有一装设于设备机台上受控驱动沿横向位移的基座,该基座上设有一组由受第一动力组件驱动升降的取置组件,取置组件底端接设可受控取置工件的取置器,该取置组件具有一由第一动力组件驱动纵向升降移动的升降座,该升降座中装设一受第二动力组件驱动旋转的轴杆,并于该轴杆底端组接一组具有二自由度的调节连接器,该取置器则装设于该调节连接器底端;该调节连接器主要包括有上座、中座及下座,该上座固接于轴杆底端,其两对应侧底部各朝下延伸上枢接部,下座固接于取置器上端,其两对应侧之顶部各朝上延伸下枢接部,该下枢接部中心轴线垂直于上枢接部中心轴线,该中座设于上座及下座之间,且以其四端边分别配合组接元件枢设上座之上枢接部及下座之下枢接部上,使该调节连接器具有前后及左右轴向之二自由度;该上座上另设数个弹性抵压件压抵下座,以维持连接取置器之下座启始状态于水平位置,构成一可因应水平倾斜角度自动调整之取置装置。2.如申请专利范围第1项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该弹性抵压件为连接于上座、下座各端角之间的弹簧。3.如申请专利范围第1项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该弹性抵压件包括有螺设于上座四端角处之弹性定位销,该弹性定位销于其内部装设一受弹簧压抵的抵压块,并以抵压块压接于下座上。4.如申请专利范围第1、2或3项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该升降座上端装设一压力感测元件,该压力感测元件底端连接压力辅助器,再以该压力辅助器连接可于升降座中升降活动的轴杆。5.如申请专利范围第4项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该压力辅助器具有一固接压力感测元件底端的连接件,于连接件外侧活动套接一套筒,套筒内部装设弹性元件顶抵连接件底部,并以套筒底端固接轴杆。6.如申请专利范围第1项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该第一动力组件为组设于基座上的伺服马达结合螺杆之组合,并以螺杆螺接升降座,藉以利用螺旋驱动升降座升降移动。7.如申请专利范围第1项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该第二动力组件为一组设于承座上的伺服马达与一组传动组件之组合,用以受控驱动连接于轴杆底端的调节连接器及取置器旋转。8.如申请专利范围第7项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,该传动组件为分别组设于伺服马达心轴及轴杆上的皮带轮以及连接该二皮带轮之间的皮带所组成,该轴杆与其上之皮带轮活动连接状态,藉以使轴杆可相对于皮带轮纵向移动并为第二动力组件所驱动。9.如申请专利范围第1项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,设于取置组件底端之取置器为真空吸附式取置器。10.如申请专利范围第1项所述之用于半导体元件构装设备暨检测设备之取置装置,其中,基座相对于取置组件侧边设有连接电脑之影像撷取组件以及投光元件,藉以利用影像感测手段作为取置装置精准定位之用。图式简单说明:第一图系本创作之侧视平面示意图(代表图)。第二图系第一图之局部放大示意图。第三图系本创作之前视平面示意图。第四图系本创作中调节连接器之立体分解示意图。第五图系本创作调节连接器吸取工作物时之平面示意图。第六图系本创作调节连接器将工作物放置于倾斜面上之平面示意图。 |
