发明名称 | 具有较大胶合面积之胶合结构 | ||
摘要 | 一种具有较大胶合面积之胶合结构,包括一设有凸出部之公端及一设有沟槽之母端,该沟槽可接纳该凸出部而使公端及母端相互以黏胶接合。凸出部及沟槽在二者之交界表面各界定有一胶合面,至少其中一胶合面上形成有凹凸构形区域。该凹凸构形区域能增加胶合面积,以加强胶合强度。 | ||
申请公布号 | TWM246955 | 申请公布日期 | 2004.10.11 |
申请号 | TW089219783 | 申请日期 | 2000.11.15 |
申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 张广业 |
分类号 | H05K7/00 | 主分类号 | H05K7/00 |
代理机构 | 代理人 | 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼 | |
主权项 | 1.一种具有较大胶合面积之胶合结构,包含:设有一凸出部之一公端,及设有一沟槽之一母端,该凸出部可接纳于沟槽内以使公端及母端彼此以黏胶接合;其中该凸出部包括一胶合面,其面向母端沟槽之表面而延伸;沟槽包括一胶合面,其面向凸出部胶合面而延伸;该两胶合面至少其中之一形成有凹凸构形区域。2.根据申请专利范围第1项之具有较大胶合面积之胶合结构,其中该公、母端之胶合面上之凹凸构形区域系以化学药剂局部腐蚀所形成之咬花区域。3.根据申请专利范围第1项之具有较大胶合面积之胶合结构,其中该公、母端之胶合面上之凹凸构形区域系以公、母端成形模具上所设之凹凸构形或纹路成一体模塑成形。图式简单说明:图1为习知胶合结构之部份剖面示意图;图2为本创作之部份剖面示意图;及图3为本创作之部份剖断立体结构示意图。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区创新一路十九之一号 |