| 主权项 |
1.一种适于电池与积体电路晶片整合之系统层次装置,包括:至少一个电池;由该至少一个电池供电的至少一个积体电路晶片;以及一个具有一对相对的直立末端之封装,该封装系连接到该至少一个电池和该至少一个积体电路晶片中任一个,该至少一个积体电路晶片系配置于该至少一个电池及该封装之间。2.根据申请专利范围第1项之装置,其中该封装经由封装之内部而连接到该至少一个积体电路晶片。3.根据申请专利范围第1项之装置,其中该至少一个电池突出于该至少一个积体电路晶片上面,其中该至少一个积体电路晶片连接到该封装之上内缩部分,其中该至少一个电池大于该至少一个积体电路晶片。4.根据申请专利范围第1项之装置,其中该至少一个电池连接到该封装之一底面。5.一种适于电池与积体电路晶片整合之系统层次装置,包括:至少一个电池;由该至少一个电池供电的至少一个积体电路晶片;以及连接到该至少一个电池和该至少一个积体电路晶片中任一个的一个封装,该至少一个电池连接到该封装的一对相对的直立末端,且该至少一个积体电路晶片系配置于该至少一个电池及该封装之间。6.根据申请专利范围第3项之装置,其中该至少一个电池进一步包括连接电池堆叠。7.一种适于电池与积体电路晶片整合的系统层次装置,包括一多晶片模组整合系统,其中该多晶片模组整合系统包括:具有一对相对的直接末端之一多晶片模组;连接到该多晶片模组的至少一个电池;以及连接到该电池的至少一个积体电路晶片,其中该积体电路晶片是由该电池供电,且其中该至少一个电池悬浮于该积体晶片上面,且该至少一个电池系大于该至少一个积体电路晶片。8.根据申请专利范围第7项之装置,其中该多晶片模组经由多晶片模组之内部而连接到该至少一个积体电路晶片。9.根据申请专利范围第7项之装置,其中该至少一个积体电路晶片连接到该多晶片模组之上内缩部分。10.一种适于电池与积体电路晶片整合之系统层次装置,包括一多晶片模组整合系统,其中该多晶片模组整合系统包括:一多晶片模组;连接到该多晶片模组的至少一个电池;以及连接到该电池的至少一个积体电路晶片,其中该积体电路晶片是由该电池供电;其中该至少一个电池连接到该多晶片模组之一对相对直立末端,且其中该至少一个电池悬浮于该至少一个积体电路晶片上面,且该至少一个电池系大于该至少一个积体电路晶片。11.一种整合式晶片结构,包括:一积体电路晶片;直接连接到该积体电路晶片之一电池;以及一个具有一对相对的直立末端之封装,该封装系连接到该电池和该积体电路晶片中任一个,该积体电路晶片系配置于该电池及该封装之间。12.根据申请专利范围第11项之结构,进一步包括在该电池与该积体电路晶片之间的焊接连接(solderconnections)。13.根据申请专利范围第12项之结构,其中该焊接连接包括在该电池与该积体电路晶片之间的电连接。14.根据申请专利范围第11项之结构,其中该封装包围着该电池和该积体电路晶片。15.根据申请专利范围第12项之结构,其中将该电池直接连接到该封装。16.一种整合式晶片结构,包括:具有一对相对的直立末端之一封装;黏装在该封装上面之一积体电路晶片;以及直接连接到该封装且电连接到该积体电路晶片之一电池,该积体电路晶片系配置于该电池及该封装之间。17.根据申请专利范围第16项之结构,其中藉由该封装将该电池固定邻接着该积体电路晶片。18.根据申请专利范围第16项之结构,其中该封装是在该电池与该积体电路晶片之间。19.根据申请专利范围第16项之结构,其中该电池经由电池而被电连接到该积体电路晶片。20.根据申请专利范围第16项之结构,其中该电池包括堆叠在该封装上面的多数电池。图式简单说明:图1是一种整合式电池暨晶片封装系统的第一实施例之示意图;图2(a)是一种电池暨晶片封装系统的第二实施例之示意图;图2(b)是一种电池暨晶片封装系统的第三实施例之示意图;图2(c)是一种电池暨晶片封装系统的第四实施例之示意图;图3是用来图解说明电池系统之子系统层次整合(sub-system level integration)的一种电池暨晶片封装系统的第五实施例之示意图;以及图4是用来图解说明本发明之一较佳方法的流程图。 |
