| 主权项 |
1.一种具高像素之影像感测器封装构造,其系用以 电连接至一印刷电路板上,其包括有: 一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面设 有复数个第一接点; 一凸缘层,为一框型结构,系设置于该基板之上表 面上,并与该基板形成有一凹槽; 一影像感测晶片,其上设有复数个焊垫,其系设置 于该凹槽内,并固定于该基板之上表面上; 复数条导线,其系电连接该影像感测晶片之焊垫至 该基板之第一接点; 一黏着介质,其系位于该凹槽内;及 一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像 感测器覆盖住。 2.如申请专利范围第1项所述之具高像素之影像感 测器封装构造,其中该基板之下表面设有复数个第 二接点,用以电连接至该印刷电路板上。 3.如申请专利范围第1项所述之具高像素之影像感 测器封装构造,其中该黏着介质系涂布于该该基板 的上表面上。 4.如申请专利范围第1项所述之具高像素之影像感 测器封装构造,其中该透光层为透光玻璃。 5.如申请专利范围第1项所述之具高像素之影像感 测器封装构造,其中该黏着介质系以喷洒或涂布方 式形成于该凹槽内者。 图式简单说明: 图1为习知影像感测器封装构造的剖视图。 图2为本创作具高像素之影像感测器封装构造的剖 视图。 图3为本创作具高像素之影像感测器封装构造的示 意图。 |
