| 发明名称 | 聚合物－陶瓷复合电子衬底 | ||
| 摘要 | 一种包含聚合物和陶瓷材料的复合电子和/或光学衬底，其中，复合衬底具有小于4的介电常数和100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数。复合衬底可以是填充陶瓷的聚合物材料，也可以是填充聚合物的陶瓷材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1170314C | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN01121814.2 | 申请日期 | 2001.06.28 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 丹尼尔·G·伯杰;沙吉·法卢克;莱斯特·W·赫隆;詹姆斯·N·胡门尼克;约翰·U·尼克伯克;罗伯特·W·帕斯克;查尔斯·H·佩里;克里什纳·G·萨克德夫 |
| 分类号 | H01L23/14 | 主分类号 | H01L23/14 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种复合衬底，包括多个相邻层，每个相邻层包含聚合物和陶瓷材料的混合物，其中，所述衬底具有100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数和小于4的介电常数，所述复合衬底适于用作光学和/或电子衬底。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||