| 发明名称 | 整合集成电路组件和微机电系统的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种整合集成电路组件和微机电系统的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，具有一集成电路(IC)组件区以及一微机电系统组件区，其中上述集成电路组件区形成有一集成电路组件；沉积一绝缘层于上述集成电路组件区以及微机电系统组件区上；蚀刻上述绝缘层，在集成电路组件区形成多个导孔；形成一结构层于上述微机电系统组件区上；沉积一金属层于上述基板并填入上述多个导孔内；形成一热电阻于上述微机电系统组件区，并与上述金属层直接接触；以及蚀刻上述金属层定义一金属线路。 | ||
| 申请公布号 | CN1533980A | 申请公布日期 | 2004.10.06 |
| 申请号 | CN03108501.6 | 申请日期 | 2003.03.28 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 江禄山;朱世麟 |
| 分类号 | B81C1/00;H01L21/70 | 主分类号 | B81C1/00 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种整合集成电路组件和微机电系统的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，具有一集成电路组件区以及一微机电系统组件区，其中该集成电路组件区形成有一集成电路组件；沉积一绝缘层于该集成电路组件区以及微机电系统组件区上；蚀刻该绝缘层，在该集成电路组件区形成多个导孔；形成一结构层于该微机电系统组件区上；沉积一金属层于该基板并填入上述多个导孔内；形成一热电阻于该微机电系统组件区，并与该金属层直接接触；以及蚀刻该金属层以定义一金属线路。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||