芳香环系聚合物及低介电材料

摘要

本发明，提供一种低介电常数、耐热性及强度优异之芳香环系聚合物；其特征为藉由相邻芳香环骨架相互之空间位阻，不在同一平面上产生立体配位的如式(1)所示之芳香环系聚合物。092121028-p01.bmp(式中，x、y为相同或相异之二价、可被R取代之单环或多环式芳香族基；A、B为相同或相异之单结合或含芳香族基的可取代基；n为5～100万之整数)。