| 主权项 |
1.一种晶片转接板之整脚治具,该晶片转接板具有复数根针脚,该整脚治具系用于校正该针脚之垂直度,该整脚治具包括有:一本体,具有复数个校正孔,供该晶片转接板放置及该针脚插入;以及一滑块,系位于该本体,且滑块系可沿该晶片转接板之顶面法线方向移动,并推挤该晶片转接板,使该晶片转接板沿该顶面法线方向移动一距离。2.如申请专利范围第1项所述晶片转接板之整脚治具,其中该校正孔为一喇叭孔,该校正孔之一端开口处系为该校正孔直径最大处。3.如申请专利范围第1项所述晶片转接板之整脚治具,该本体更包括一滑轨,系供该滑块沿着该滑轨作移动且该滑块移动之方向与该晶片转接板之顶面法线方向同向。4.如申请专利范围第3项所述晶片转接板之整脚治具,该滑块具有一滑块穿孔,该滑块穿孔系位于该滑块,且该滑块利用该滑块穿孔套设于该滑轨,该滑块顺着该滑轨移动。5.如申请专利范围第1项所述晶片转接板之整脚治具,更包括一压杆及一基座,该本体固定于该基座,且该压杆系以一转轴框接于该基座,该压杆以该转轴为支点,该压杆具有一压设端及一驱动端,该压设端系施力处,该驱动端系驱动该滑块作位移运动。6.如申请专利范围第5项所述晶片转接板之整脚治具,其中该滑块之至少一侧面具有至少一凸杆,该驱动端系与该凸杆接触,推动该滑块作位移。7.一种晶片转接板之整脚治具,该晶片转接板具有复数根针脚,该整脚治具系用于校正该针脚之垂直度,该整脚治具包括有:一本体,该本体系包含一座体及一针脚校正模,其中该针脚校正模,系固定于该座体上,顶面分布有复数个校正孔,供该晶片转接板放置及该针脚插入;以及一滑块,系设于该本体上,且位于该针脚校正模及该晶片转接板下方,该滑块仅沿该晶片转接板之顶面法线方向移动,并推挤该晶片转接板,使该晶片转接板沿该顶面法线方向移动一距离。8.如申请专利范围第7项所述晶片转接板之整脚治具,其中该校正孔为一喇叭孔,该校正孔之一端开口处系为该校正孔直径最大处。9.如申请专利范围第7项所述晶片转接板之整脚治具,该座体更包括一滑轨,系供该滑块沿着该滑轨作移动,且该滑块移动之方向与该晶片转接板之顶面法线方向同向。10.如申请专利范围第9项所述晶片转接板之整脚治具,该滑块具有一滑块穿孔,该滑块穿孔系位于该滑块,且该滑块利用该滑块穿孔套设于该滑轨,该滑块顺着该滑轨移动。11.如申请专利范围第7项所述晶片转接板之整脚治具,更包括一压杆及一基座,该本体固定于该基座,且该压杆系以一转轴枢接于该基座,该压杆以该转轴为支点,该压杆具有一压设端及一驱动端,该压设端系施力处,该驱动端系驱动该滑块作位移运动。12.如申请专利范围第11项所述晶片转接板之整脚治具,其中该滑块之至少一侧面具有至少一凸杆,该驱动端系与该凸杆接触,推动该滑块作位移。13.如申请专利范围第7项所述晶片转接板之整脚治具,该针脚校正模之顶面设有一校正模槽孔,而该校正模槽孔系可供一嵌块嵌入,该嵌块系包含一嵌块凸缘及一嵌柱,该嵌块凸缘系压于该针脚校正模槽孔边缘,该嵌柱系穿过该校正模槽孔而固定于该座体。图式简单说明:第一图,系本发明较佳实施例之立体分解图。第二图,系本发明较佳实施例之晶片转接板与针脚校正模之立体放大图。第三图,系本发明较佳实施例之针脚校正模的局部剖面放大示意图。第四图,系本发明较佳实施例之立体外观图。第五图,系本发明较佳实施例侧视之动作示意图。第六图,系本发明较佳实施例之组合剖面示意图。第七图,系本发明较佳实施例剖面之动作示意图。第八图,系显示本发明较佳实施例之本体及晶片转接座之相关位置的剖面放大示意图。第九图,系显示本发明较佳实施例之本体及晶片转接座之相关动作的剖面放大示意图。第十图,系显示本发明另一实施例之部份剖面示意图。 |
