发明名称 改良式浮动加工装置
摘要 一种改良式浮动加工装置,包括一机座(10)、浮动机构(11,12,13,14)、一浮动立台(20,25,26,27)、定位机构(21,22,23,24)以及一加工主轴(30)。机座(10)固定在CNC加工机上适当位置且可在加工进行中与被加工的工件(40)相对呈水平方向位移。浮动机构(11,12,13,14)居中连接机座(10)与浮动立台(20,25,26,27)并可导入不同之压力以支撑浮动立台(20,25,26,27)或调节其垂直位置。定位机构(21,22,23,24)居中连接浮动立台(20,25,26,27)与加工主轴(30)并可精确定位加工主轴(30)相对于浮动立台(20,25,26,27)的垂直位置。浮动立台(20,25,26,27)下端包含接触环(27)接触并抵顶并于加工进行中滑动于工作(40)表面。
申请公布号 TWM244998 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092212955 申请日期 2003.07.16
申请人 恩德科技股份有限公司 发明人 黄华泰;林武强
分类号 B23Q15/013 主分类号 B23Q15/013
代理机构 代理人 胡盈州 台北市中正区忠孝西路一段三十九号九楼
主权项 1.一种改良式浮动加工装置,包括一机座(10)、一浮动机构(11,12,13,14)、一浮动立台(20,25,26,27)、一定位机构(21,22,23,24)以及一加工主轴(30);其中机座(10)系固定在CNC加工机上适当位置且可在加工进行中与被加工的工件(40)相对呈水平方向位移;浮动机构(11,12,13,14)居中连接机座(10)与浮动立台(20,25,26,27)并可导入不同之压力以支撑浮动立台(20,25,26,27)或调节其垂直位置;定位机构(21,22,23,24)居中连接浮动立台(20,25,26,27)与加工主轴(30)并可精确定位加工主轴(30)相对于浮动立台(20,25,26,27)的垂直位置;浮动立台(20,25,26,27)下端包含接触环(27)接触并抵顶并于加工进行中滑动于工件(40)表面;加工深度之调整系由定位机构(21,22,23,24)改变加工主轴(30)相对于浮动立台(20,25,26,27)的垂直位置;如此,固定于加工主轴(30)出力轴下端之刀具(31)相对于抵顶在工件(40)表面的接触环(27)之垂直相对位置便被调整,藉此刀具(31)露出于接触环(27)底部之高度即加工深度即随之改变。2.根据申请专利范围第1项之改良式浮动加工装置,其中浮动机构(11,12,13,14)包含线性滑轨(11)、一浮动滑座(12)、一拉杆(13)及一压缸(14);浮动立台(20,25,26,27)包含一延伸梁(25)与一排屑环(26);定位机构(21,22,23,24)包含线性滑轨(21)、一主轴滑座(22)、一驱动螺杆(23)与一定位马达(24)。3.根据申请专利范围第2项之改良式浮动加工装置,其中定位马达(24)为伺服马达。图式简单说明:图1是一种习知的浮动式加工装置的侧视示意暨部分剖视图。图1a是图1的部分放大图。图2系放大示意当图1的浮动式加工装置其调节环平行度不佳时的后果。图3是本新型改良式浮动加工装置的侧视示意暨部分剖视图。图4是图3的部分放大图。图4a至图4c系放大示意习知的浮动式加工装置或本新型其加工深度调整成恰好、太深和太浅之情形时对工件产生的影响。图5a与图5b系示意本新型采用同一刀具,只需调整加工深度便可对工件分别进行外缘与内缘加工。
地址 台北市中山区松江路七十二号七楼