发明名称 电阻膏、电阻体、以及电子元件
摘要 一种电阻膏系将大体上不含铅的第一玻璃组成物、组成与前述第一玻璃组成物相异的大体上不含铅的第二玻璃组成物、及大体上不含铅的导电性材料,与有机漆料混合而成,其中除第一玻璃组成物及第二玻璃组成物外,更包括以氧化铜(CuO)为添加物。在前述第一玻璃组成物中,氧化锌(ZnO)含量为10莫尔%以上,且选自氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)所组成之族群中至少一个含量不足10莫尔%(包含0)。在前述第二玻璃组成物中,氧化锰(MnO)含量为5莫尔%以上,且选自氧化钙(CaO)、氧化锶(SrO)、氧化钡(BaO)所组成之族群中至少一个含量为10莫尔%以上。设导电性材料、第一玻璃组成物、第二玻璃组成物及添加物的总粉末体积为100,前述第一玻璃组成物与前述第二玻璃组成物的总体积比率系为65~89体积%,前述导电性材料之体积比率系为8~33体积%。本发明所提供的无铅电阻膏形成于以钛酸钡为主成分的介电质基板上时,可得到兼具既定之低电阻值以及电阻值之温度特性(温度系数(TCR))及可靠性特性(耐焊剂性)较佳的电阻体。
申请公布号 TW200419593 申请公布日期 2004.10.01
申请号 TW092132688 申请日期 2003.11.21
申请人 TDK股份有限公司 发明人 田中博文;五十岚克彦
分类号 H01B1/22;H01C7/00 主分类号 H01B1/22
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本