发明名称 |
层叠型电子元件及其制造方法 |
摘要 |
一种层叠型电子元件及其制造方法,本发明的层叠型电子元件包含交替层叠的介质层(7)和内部电极层(5),内部电极层(5)沿层叠方向交替从相反侧露出的、在两端部具有与所述内部电极层(5)连接的外部电极(3),由于所述内部电极层(5)的与所述外部电极(3)的连接端侧的厚度比非连接侧的厚度更大,所以即使使内部电极层薄层化也能够得到内部电极层与外部电极良好的电连接,以及高的静电容量。 |
申请公布号 |
CN1532859A |
申请公布日期 |
2004.09.29 |
申请号 |
CN200410033224.9 |
申请日期 |
2004.03.26 |
申请人 |
京瓷株式会社 |
发明人 |
山口胜义;东原伸浩;佐古田秀人 |
分类号 |
H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G13/00 |
主分类号 |
H01G4/30 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱丹 |
主权项 |
1.一种层叠型电子元件,其特征在于:由包含交替层叠的介质层和内部电极层且内部电极层沿层叠方向交替地在相反侧的端面露出的电子元件主体;和设在该电子元件主体两端面并与所述内部电极层连接的外部电极构成,所述内部电极层的与所述外部电极的连接端侧的厚度比非连接端侧的厚度大。 |
地址 |
日本京都府 |