| 发明名称 | 无铅软钎焊料合金 | ||
| 摘要 | 一种由Sn-Cu-Ni三种元素组成的无铅软钎焊料。Cu和Ni分别是0.1～2wt％和0.002～1wt％。优选的Cu和Ni重量百分数分别是0.3～0.7％和0.04～0.1％。该焊料可以采用两种方法制造：将Ni添加到Sn-Cu母合金中和将Cu添加到Sn-Ni母合金中。 | ||
| 申请公布号 | CN1168571C | 申请公布日期 | 2004.09.29 |
| 申请号 | CN99800339.5 | 申请日期 | 1999.03.15 |
| 申请人 | 斯比瑞尔社股份有限公司 | 发明人 | 西村哲郎 |
| 分类号 | B23K35/26;C22C13/00 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张元忠;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.无铅的钎焊料合金，其特征在于，含有0.1-2wt％Cu，0.002-1wt％Ni，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 日本大阪府吹田市 | ||