发明名称 | 贴合材料层于透明基板上的方法以及形成单晶矽层于透明基板的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种贴合材料层于透明基板上的方法,其包括:提供一透明基板,且该透明基板上形成有一非晶矽层;将欲贴合之材料层上形成一可吸收红外光的金属层;将该材料层反转使该金属层贴合至该非晶矽层;以及对该贴合之金属层与非晶矽层施加红外线光,使其产生化学反应生成金属矽化物层使该透明基板与该材料层紧密贴合。 | ||
申请公布号 | TW200418151 | 申请公布日期 | 2004.09.16 |
申请号 | TW092105465 | 申请日期 | 2003.03.13 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张志祥;李启圣;黄顺发;张荣芳;胡文智;王亮棠;许财源 |
分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号 |