发明名称 相机模组
摘要 本发明提供一种相机模组,将携带机器用之相机模组小型化至晶片尺寸之同时,并降低制造成本。在影像感测器晶片(60)之表面,形成有光电转换元件之CCD,并且以覆盖该元件的方式使用黏合材料贴合IR滤光片(90)。该IR滤光片(90),具有支撑晶片之功能外,也具有滤光功能。该IR滤光片(90),可在玻璃材料上真空沈积金属来制成,或者在玻璃材料中混入铜粒子来制成,从而可实现滤光功能和支撑晶片之功能。
申请公布号 TW200418309 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW092134528 申请日期 2003.12.08
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 池田修
分类号 H04N1/00;H01L33/00 主分类号 H04N1/00
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本