半导体元件的制造方法

摘要

一种半导体元件的制造方法包括：首先，于含有一层介电层的晶圆表面形成一层图案化的二氧化矽玻璃层，再于二氧化矽玻璃层上均匀地沈积一层保护介电层。之后，图案化此保护介电层以形成侧壁保护层，再于二氧化矽玻璃层及侧壁保护层上形成低介电常数介电层。接着，平坦化并平坦化前述低介电常数介电层，以于低介电常数介电层中形成沟渠，再以铜金属填满沟渠。由于铜导线系于低介电常数介电层形成后制作，因此可以防止低介电常数介电层受到后续电浆蚀刻的剥蚀。