发明名称 机架式伺服系统、机柜、伺服模组和机架式伺服系统之冷却方法
摘要 〔课题〕提供即使伺服模组高功能化、薄型化、高密度安装化,也可不损及机架式方式之优点,使得搭载于机柜内之复数的伺服模组之可靠性确保上所充分之冷却成为可能,特别是采用液冷方式,可圆滑地进行搭载在伺服模组之高发热零件的散热之冷却技术。〔解决手段〕在机架式伺服系统中,在机柜10设置主循环配管34、主循环用泵41、冷却部43,通过主循环配管34使冷却液循环。另外,将设置有受热部21和装置内部泵23之复数的伺服模组62与前述主循环配管34并联连接,供给、排放冷却液,以冷却各伺服模组62内的发热部3。加温之冷却水被排放于装置外部,以冷却装置52整个予以冷却后,再度提供给装置内部。
申请公布号 TW200417843 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW093103209 申请日期 2004.02.11
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 太田重巳;松下伸二
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本