| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) zum Verbinden mit einer Leiterplatte (3), wobei das Bauelement (1) einen Lötfuß (5, 7, 9) aufweist, der mit einem SMT-Pad (6, 8, 10) der Leiterplatte (3) durch eine Löt-Verbindung verbindbar ist. Gemäß der Erfindung ist die Form des Lötfußes (5, 7, 9) derart an die Form des SMT-Pads (6, 8, 10) angepasst, dass zwischen Lötfuß (5, 7, 9) und SMT-Pad (6, 8, 10) durch Verflüssigen von dazwischenliegendem Lot gegenseitige, zueinander ausrichtende Anziehungskräfte erzeugbar sind. Zum Beispiel können der Lötfuß (5, 7, 9) und das SMT-Pad (6, 8, 10) deckungsgleiche Konturen aufweisen. Die Erfindung betrifft außerdem eine Leiterplatte (3) mit einem in analoger Weise an einen Lötfuß (5, 7, 9) eines Bauelements (1) angepassten SMT-Pad (6, 8, 10). Die Erfindung betrifft außerdem ein SMT-Verfahren zum Bestücken einer wie beschrieben ausgebildeten Leiterplatte (3) mit einem wie beschrieben ausgebildeten Bauelement (1). Die Erfindung ermöglicht die automatische, exakte Positionierung des Bauelements (1) auf der Leiterplatte (3). |
