发明名称 | 发光二极管及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明是采用一种不吸光的透明黏接层,来黏结具有吸光基板(Absorption Substrate,AS)的发光二极管磊芯片及透明基板(Transparent Substrate,TS)。接着将吸光的基板除去,形成具有透明基板的发光二极管;由于采用透明基板不会吸光,因此可大幅提高发光二极管的发光效率;同时由信道连接欧姆接点与钉线电极层,在固定电流下可降低电压及提高电流分布,以提升发光二极管的发光效益。 | ||
申请公布号 | CN1167139C | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
申请号 | CN01131400.1 | 申请日期 | 2001.10.31 |
申请人 | 国联光电科技股份有限公司 | 发明人 | 林锦源;杨光能 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 1、一种发光二极管,其特征在于,包含:一多层磷化铝镓铟磊晶层结构,该磊晶层结构包含一上包覆层,一活性层,以及一下包覆层;一欧姆接点磊晶层形成于该上包覆层上;一第一欧姆接点金属电极层形成于该欧姆接点磊晶层上;一透明黏接层;一透明基板通过所述透明黏接层黏合到该第一欧姆接点金属电极层上;一第二欧姆接点金属电极层形成于该下包覆层上;一第一金属钉线电极层形成于该欧姆接点磊晶层上;一第二金属钉线电极层形成于该第二欧姆接点金属电极层上;以及一电极信道,用以电气连接该第一金属钉线电极层与该第一欧姆接点金属电极层;其中,相对于该透明基板,该第一金属钉线电极层与该第二金属钉线电极层是位于同一侧。 | ||
地址 | 台湾省新竹 |