复合式芯片构装基板

摘要

一种复合式芯片构装基板，至少包括多个图案化导线层，依序相互重叠，其中这些图案化导线层之最外层者分别具有多个接合垫。此外，多个介电层系配置于任二相邻之这些图案化导线层之间，其中这些介电层之至少之一为一陶瓷介电层，而其余之介电层之至少之一为一有机介电层。另外，多个导电孔道分别穿过这些介电层之一，而电性连接至少二图案化导线层。其中，陶瓷介电层可提高芯片构装基板之线路密度以及缩小图案化导线层之绕线长度，以符合高密度线路以及高接点数之要求。

主权项

1.一种复合式芯片构装基板，其特征在于，其至少包括：多个图案化导线层，依序相互重迭，其中该些图案化导线层的最外层者分别具有多个接合垫；多个介电层，配置于任二相邻的该些图案化导线层之间，其中该些介电层的至少之一为一陶瓷介电层，而其余的该些介电层的至少之一为一有机介电层；以及多个导电孔道，分别穿过该些介电层的至少之一，而电性连接该些图案化导线层的至少之一。