| 主权项 |
1.一种利用胶合可产生导电功能之基材结构,包括: 一下基材,系以金属材料制成; 一上基材,系以金属材料制成,该上基材底面系设 有接触端;以及 一接着剂,其设置于该下基材顶面与该上基材底面 之间,使该上基材胶合固定于该下基材上,且令该 上基材底面之接触端与该下基材顶面接触导通。 2.如申请专利范围第1项所述之利用胶合可产生导 电功能之基材结构,其中该接触端系呈点状。 3.如申请专利范围第1项所述之利用胶合可产生导 电功能之基材结构,其中该接触端系呈线状。 4.如申请专利范围第1项所述之利用胶合可产生导 电功能之基材结构,其中该接触端系呈面状。 5.如申请专利范围第1项所述之利用胶合可产生导 电功能之基材结构,其中该上基材并连接有一接合 柱,该接合柱具有一螺孔。 图式简单说明: 第一图系习知基材结构之立体分解图。 第二图系习知基材结构之剖视图。 第三图系习知基材结构另一接合方式之剖视图。 第四图系另一种习知基材结构之立体分解图。 第五图系另一种习知基材结构之剖视图。 第六图系本创作第一实施例基材结构之立体分解 图。 第七图系本创作第一实施例基材结构之剖视图。 第八图系本创作第二实施例基材结构之立体分解 图。 第九图系本创作第三实施例基材结构之立体分解 图。 第十图系本创作第四实施例基材结构之立体分解 图。 第十一图系本创作第五实施例基材结构之立体分 解图。 |
