发明名称 CPU散热装置
摘要 一种CPU散热装置,系于电脑壳体内第一侧板上锁固一主机板,该主机板上固定一CPU模组;于与该第一侧板相邻之第二侧板上设有电源供应器及系统风扇;与该第一侧板相对之第三侧板上设有一风扇,该风扇可通过螺钉锁故于该第三侧板上;与该第二侧板相对之第四侧板上开设有复数通孔。冷空气可通过电脑壳体之通孔进入电脑壳体内,藉由第三侧板上之风扇将电脑壳体内之冷、热空气快速混和,进而冷却散热器,再藉系统风扇将该电脑壳体内之空气排出,使得CPU产生之热量可迅速散发到该电脑壳体周围之空气中。
申请公布号 TWM243700 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW091212916 申请日期 2002.08.20
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 陈允隆
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种CPU散热装置,安装于电脑壳体内,该电脑壳体 呈长方体,具有第一、二、三、四侧板,第一侧板 与第三侧板相对设置,第二侧板与第四侧板相对设 置,且该上述第四侧板开设有复数通孔,以使外界 冷空气可进入该电脑壳体内,于上述第一侧板上装 设有一主机板,CPU模组固定于主机板上;上述第二 侧板上安装有一电源供应器及至少一系统风扇;上 述第三侧板上安装有风扇,第三侧板上之风扇可使 由第四侧板通孔进入电脑壳体内之冷空气与原电 脑壳体内被CPU模组加热之热穿气快速混合,最后藉 由第二侧板上之系统风扇排放出去。 2.如申请专利范围第1项所述之CPU散热装置,其中该 CPU模组包括一散热器、一CPU及一连接器。 3.如申请专利范围第2项所述之CPU散热装置,其中该 CPU系通过连接器固定于该主机板上。 4.如申请专利范围第3项所述之CPU散热装置,其中该 散热器系贴合于该CPU上表面。 5.如申请专利范围第1项所述之CPU散热装置,其中该 风扇有一呈"Y"型之基座。 6.如申请专利范围第5项所述之CPU散热装置,其中该 第三侧板上开设有复数螺孔。 7.如申请专利范围第6项所述之CPU散热装置,其中该 基座系通过螺钉锁固于该第三侧板上。 图式简单说明: 第一图系本创作CPU散热装置之立体图。 第二图系本创作CPU散热装置第三侧板及风扇之分 解图。 第三图系本创作CPU散热装置电脑壳体内之气流状 态示意图。 第四图系习知电脑壳体内之气流示意图。
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