无电电镀溶液及半导体器件

摘要

本发明涉及用于形成保护膜的无电电镀液，该保护膜用于选择性保护半导体器件暴露互连的表面，而半导体器件具有如下的嵌入互连结构，其中电导体，如铜或银，嵌入在精细的凹槽内用于在半导体衬底表面上形成互连。本发明还涉及一种半导体器件，其中暴露互连的表面用保护膜选择性地加以保护。无电电镀液含有钴离子、配位剂和不含碱金属的还原剂。

主权项

1.一种无电电镀液，其用于在具有嵌入互连结构的半导体器件的暴露的互连表面上选择性地形成镀膜，所述无电电镀液含有钴离子、配位剂、和无碱金属的还原剂。