| 发明名称 | 洗涤液及使用其的洗涤方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了能在短时间内将半导体基板上的蚀刻残渣完全除去，且不会将铜配线材料和绝缘膜材料等氧化或腐蚀，而且安全且对环境压力小的洗涤液。本发明涉及(1)半导体基体用洗涤液，其特征在于：含有氧化剂、酸及氟化合物，添加碱性化合物使pH调整为3～10，且水的浓度为80重量％以上；(2)半导体基体用洗涤液，其特征在于：含有氧化剂、酸、氟化合物及腐蚀抑制剂，通过添加碱性化合物使pH调整为3～10，且水的浓度为80重量％以上；及实施了金属配线的半导体基体的洗涤方法，其特征在于：使用前述的洗涤液。 | ||
| 申请公布号 | CN1526807A | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN200410005492.X | 申请日期 | 2004.02.19 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 松永裕嗣;大户秀;山田健二;清水英贵;津金贤;小国诚基;木村善哉 |
| 分类号 | C11D7/26;H05K3/26 | 主分类号 | C11D7/26 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1、半导体基体用洗涤液，其特征在于：含有氧化剂、酸和氟化合物，通过添加碱性化合物使pH调整为3～10，且水的浓度为80重量％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||