发明名称 | 电路基板组装体 | ||
摘要 | 一种电路基板组装体,具有第1电路基板及第2电路基板,并利用呈弯曲形状的多个金属片对在各个电路基板的表面所形成的电路相互间进行电气及机械连接而成,所述第1电路基板与第2电路基板之间形成有间隙,将所述金属片配置成所述金属片的第1端部和第2端部的中间部分通过所述间隙,将该金属片的第1端部固定于所述第1电路基板的电路上,同时将第2端部固定于所述第2电路基板的电路上。采用本发明,可稳定、牢固地将第1电路基板与第2电路基板进行电气及机械连接,价廉且结构简单。 | ||
申请公布号 | CN1527657A | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
申请号 | CN200410008288.3 | 申请日期 | 2004.02.27 |
申请人 | 株式会社山武 | 发明人 | 原田英史;本柳秀树;内海庆也;小泉利文 |
分类号 | H05K3/36;H05K3/32 | 主分类号 | H05K3/36 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 谢喜堂 |
主权项 | 1.一种电路基板组装体,具有第1电路基板及第2电路基板,并利用呈弯曲形状的多个金属片对在各个电路基板的表面所形成的电路相互间进行电气连接而成,其特征在于,所述金属片的第1端部固定于所述第1电路基板的电路上,第2端部固定于所述第2电路基板的电路上,所述第1电路基板与所述第2电路基板之间形成有间隙,并配置成所述金属片的第1端部和第2端部的中间部分通过该间隙。 | ||
地址 | 日本东京 |