发明名称 |
具有驱动电路的微喷射头的制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种制作具有驱动电路的微喷射头的方法,包括:提供一基板;形成一介电层于该基板上,该介电层包含一第一部位以及一第二部位;形成一驱动电路于该介电层的第一部位上,该驱动电路包含一个以上的功能元件;形成一低应力材料层于该介电层的第二部位上;蚀刻该基板与该介电层,以形成一歧管及一个以上的流体腔,且该歧管系与该流体腔相连通,以供应流体至该流体腔;形成多个气泡产生器于该低应力材料层上,且与该驱动电路相连通;以及形成一个以上的喷孔,且连通该对应的流体腔以喷出该流体。 |
申请公布号 |
CN1526481A |
申请公布日期 |
2004.09.08 |
申请号 |
CN200310123724.7 |
申请日期 |
2001.04.03 |
申请人 |
明基电通股份有限公司 |
发明人 |
陈志清;黄宗伟 |
分类号 |
B05B1/02;B05B1/14;B05B1/24;B41J2/05;B41J2/16 |
主分类号 |
B05B1/02 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种制作具有驱动电路的微喷射头的方法,其包括:提供一基板;形成一介电层于该基板上,该介电层包含一第一部位以及一第二部位;形成一驱动电路于该介电层的第一部位上,该驱动电路包含一个以上的功能元件;形成一低应力材料层于该介电层的第二部位上;蚀刻该基板与该介电层,以形成一歧管及一个以上的流体腔,且该歧管系与该流体腔相连通,以供应流体至该流体腔;形成多个气泡产生器于该低应力材料层上,且与该驱动电路相连通;以及形成一个以上的喷孔,且连通该对应的流体腔以喷出该流体。 |
地址 |
台湾省桃园县 |