具有加强金属与胶体接触面的半导体装置

摘要

【新型摘要】一种具有加强金属与胶体接触面的半导体装置，其包含一晶粒垫(散热片)，一晶粒，一封装胶体及一导电架，导电架上具有晶粒垫，该晶粒垫兼具散热片的功能，并与晶粒相接连藉此以帮助晶粒散热，其特征在于晶粒垫周边打成半圆形凹洞，目的是加强晶粒垫与封装胶体附合力，藉以使接触面不容易脱离。

主权项

1.一种具有加强金属与胶体接触面的半导体装置,其包含一晶粒垫,一晶粒,一封装胶体及一导电架,导电架上具有晶粒垫,该晶粒垫兼具散热片的功能,并与晶粒相接连藉此以帮助晶粒散热,其特征在于:晶粒垫周边打成半圆形凹洞,目的是加强晶粒垫与封装胶体附合力,藉以使接触面不容易脱离。图式简单说明:图一系为本创作具有加强金属与胶体接触面的半导体装置之未改良前示意图;图二系为本创作具有加强金属与胶体接触面的半导体装置之改良后示意图;图三系为本创作具有加强金属与胶体接触面的半导体装置之改良后正面示意图;图四系为本创作具有加强金属与胶体接触面的半导体装置之改良后散热片放大正面示意图;