| 发明名称 | 具有抗水气的半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种具有抗水气的半导体装置，其包含一晶粒垫，一晶粒，一封装胶体及一导电架，导电架上具有晶粒垫，其特征在于晶粒垫背面作成凹槽，使外界水气无法直接渗透到晶粒上，藉以达到有效抗水气之效果。 | ||
| 申请公布号 | TWM242849 | 申请公布日期 | 2004.09.01 |
| 申请号 | TW092215014 | 申请日期 | 2003.08.19 |
| 申请人 | 富微科技股份有限公司 | 发明人 | 唐义为;李耀俊;庄伟;江永欣;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/04 | 主分类号 | H01L23/04 |
| 代理机构 | 代理人 | 林正伟 台北市大安区大安路一段二三五号二楼 | |
| 主权项 | 1.一种具有抗水气的半导体装置,其包含一晶粒垫,一晶粒,一封装胶体及一导电架,导电架上具有晶粒垫,其特征在于:晶粒垫背面作成凹槽,使外界水气无法直接渗透到晶粒上,藉以达到有效抗水气之效果。图式简单说明:图一系为本创作具有抗水气的半导体装置之未改良前侧面示意图;图二系为本创作具有抗水气的半导体装置之改良后侧面示意图;图三系为本创作具有抗水气的半导体装置之正面示意图; | ||
| 地址 | 台北市松山区南京东路三段二八七号十三楼 | ||